Find X2 Pro
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国产自动驾驶芯片崛起！出货500万颗，性能更是英伟达2倍
前段时间很多小伙伴拆开了小米SU7 Max汽车，发现其自动驾驶芯片采用的是英伟达的Orin X算力芯片，一共2颗，单颗算力254TOPS，两颗就是508TOPS。 事实上不只是小米汽车，大家仔细去看看国产新能源汽车，自动驾驶芯片，大多都使用的是英伟达的Orin X算力芯片，有些一颗，有些2颗
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
SS8833T-国产2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片
SS8833T是国产率能推出的一款内置过流、过温、欠压保护的2通道步进电机驱/双路有刷驱动芯片，支持双节锂电池供电；具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进 电机、电磁阀或其他电感负载，同时提供三种封装形式，客户可灵活选用
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AMD发布锐龙PRO系列处理器：搭载独立NPU，让AI为商业所用
AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术
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高伟电子：苹果Vision Pro能带来多大富贵
前言： 高伟电子在过去十余年间，与苹果建立了紧密的合作关系，成为苹果产品供应链中不可或缺的一环。 这种战略性的合作为公司带来了稳定的业绩增长，并确立了其在相机模组领域的核心供应商地位。 然而，随着业绩的快速增长，公司也面临着对苹果产品市场波动的高度敏感性
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110
iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8Ω
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D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案
由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8
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长安储能研究院：V2X技术理想照进现实
随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率
长安储能 2024-03-26 -
2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施
“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示
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又挤牙膏！苹果A18 Pro性能曝光：提升仅有10%
黔驴技穷 3月12日消息，根据IT之家报道，X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示，苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%，而A17 Pro此前的跑分为6989
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8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz
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2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118
IML6603是一款高集成、高效率的双通道D类音频放大器；该芯片具有低失真、低噪声和高动态范围的特点；能够输出高达60W的功率，并支持4Ω、8Ω的扬声器负载；采用了宽输入电压范
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2月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计：截至2024年2月29日，半导体行业融资事件共26起
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英伟达一夜暴涨2万亿，但依然焦虑
2月22日，英伟达收涨超16%，公司市值增加逾2900亿美元（约人民币2万亿），迅速登上全网热搜以为这就是英伟达的极致了，没想到这才是开始。 2月23日，英伟达市值继续暴涨，并短
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苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）
瑞萨 2024-02-29 -
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小米澎湃S2芯片，由ARM、小米、联发科合作打造？
众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。
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直冲2万亿，谁能挡住英伟达？
“芯”原创 -- NO.46 一片祥和下，也暗藏危机。 文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片来源 | 英伟达官网 老黄不负众望，实现了四连胜
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NTP8928：高性能20W立体声I2S数字输入音频功率放大器
由工采网代理的NTP8928是韩国NF（耐福）推出的一款内置DSP且功能强大、性能卓越的音频功放芯片，适用于多种音频应用场景，它集成了多功能数字音频信号处理功能，提供高性能和高保真的音频体验；无论是对于音频发烧友还是普通用户，它都能够带来优质的音频体验
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iPhone 16零部件图曝光 外形真要“抄”iPhone X？
近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了
iPhone16 2024-02-18 -
未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱
（本篇文篇章共715字，阅读时间约1分钟） 近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机，这一机器被视为全球最先进的光刻技术，能够制造2纳米以下的芯片
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高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备
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2nm的竞争：台积电守，英特尔攻
前言： 当前，芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺，力求占据市场先机。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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2nm战役，台积电开始防守
如今，芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺，力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中，你是更为信任台积电？还是更加看好英特尔？ 在技术方面，台积电以其先进的制程工艺闻名于世
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Vision Pro预售火爆？恍惚又看到了iPhone预售时的伎俩
每次苹果公司的iPhone新旗舰发布的时候，我们总能看到一些火爆的场景，甚至还有黄牛蹲守在旗舰店外面带价收购一些热门产品，然后再加价出售。给人的感觉是非常火爆，但是最终爆出的销售数据，并不是门店门口的景象能够掩盖的
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16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片SS6343M
由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543
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